显卡测试：

FurMark (甜甜圈)、OCCT、3DMark（30分钟）

GPU核心温度 ≤ 85°C；显存温度 (最关键) ≤ 95°C；Hot Spot温度 ≤ 105°C

烤机过程中出现花屏、黑屏或驱动崩溃

GPU-Z传感器页面：直接要求截图“Sensors”页面

• GPU Utilization Time：这是GPU-Z记录的总运行时长。健康二手卡通常在几千小时，而超过8000小时就强烈预警是矿卡。

• Memory Temperature：如果待机就超过50℃，或烤机轻松突破95-100℃，说明显存已严重老化。

• PerfCap Reason：如果是“Pwr”，指因功耗墙限制降频，正常；若是“Thrm”，则指因温度撞墙降频，说明散热系统已经完蛋。

• Fan Speed (%)：烤机时，如果风扇转速极低（比如<40%）却能维持低温，说明散热效率很高；反之，转速飙升（80%以上）温度还压不住，则是散热系统效能低下的表现

3DMark稳定性测试：它衡量长时间高负载下的性能稳定性。

• 要求： 要求卖家提供Time Spy至少循环10-20次的压力测试结果截图。

• 判断基准： 健康的卡通过率（FPS稳定性）应高于97%。若低于95%，说明显卡内部存在不稳定因素。

核心参数核验：通过GPU-Z主页面，仔细核对核心代号、CUDA核心数、显存类型与容量等是否与官方规格完全一致，谨防刷BIOS造假的“魔改卡”。

通过SN码去官网查询 输入SN码查出厂日期、保修状态和具体型号

索要原始购买订单截图/发票